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Capacitor application development trend
Author:Add Date:2011-07-02 Page View:

       電容器是電子電路中的基本元件之一,有重要而廣泛的用途。按應用分類,大多數電容器常分為四種類型:交流耦合,包括旁路(通交流隔直流);去耦(濾除交流信號或濾除疊加在直流信號上的高頻信號或濾除電源、基準電源和信號電路中的低頻成分);有源或無源RC濾波或選頻網絡;模擬積分器或采樣保持電路(捕獲和存儲電荷)。
現在高速高密度已成為電子產品的重要發展趨勢之一。與傳統的PCB設計相比,高速高密度PCB設計面臨不少新挑戰,對所使用的電容器提出很多新要求,很多傳統的電容器已不能用于高速高密度PCB。本文結合高速高密度PCB的基本特點,分析了電容器在高頻應用時主要寄生參數及其影響,指出了需要糾正或放棄的一些傳統認識或做法,總結了適用于高速高密度PCB的電容器的基本特點,介紹了適用于高速高密度PCB的電容器的若干新進展。

大量的理論研究和實踐都表明,高速電路必須按高頻電路來設計。對高速高密度PCB中使用的電容器,基本要求是高頻性能好和占用空間小。實際電容器都有寄生參數。對高速高密度PCB中使用的電容器,寄生參數的影響尤為重要,很多考慮都是從減小寄生參數的影響出發的。
然而,研究表明:電容器在高頻應用時,自諧振頻率不僅與其自身的寄生電感有關,而且還與PCB上過孔的寄生電感、電容器與其它元件(如芯片)的連接導線(包括印制導線)的寄生電感等都有關系。如果不注意到這一點,查資料或自己估算的自諧振頻率可能與實際情況相去甚遠。另外,在高頻應用時,集膚效應和分布參數使連接導線的電阻明顯變大,這部分電阻實際上相當于電容器等效串聯電阻的一部分,應一并加以考慮。

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